正面视图
侧面视图
背面视图_前IO
背面视图_后IO
QE8226G2是一款基于第四代和第五代英特尔 ® 至强 ® 可扩展处理器设计的2U 双路边缘服务器，其符合最新开放计算 OTII 2U 2.0 标准，在计算、存储、可扩展性方面实现极致设计；具有环境适应性强、尺寸小、架构灵活的特点，支持前、后IO等多种部署方式，既能支持十余种边缘AI加速卡选择，又能提供上百 TB 级边缘存储容量，全面满足通信、能源、交通、制造、互联网等行业的边缘场景多样化需求
符合OTII 2U 2.0规范，深度仅450mm，适配边缘机房空间限制，支持快速部署
支持双路第四代/第五代英特尔®至强®可扩展处理器，最高270W TDP
配备16个DDR5 ECC RDIMM内存插槽，最大支持5600MT/s速率，显著提升系统性能与稳定性
边缘AI场景优化，可选用企业级/主动散热消费级显卡，满足不同算力需求
模块化存储设计支持混合配置，支持高性能或低成本存储系统
提供4G/5G/WiFi多模组扩展方案，确保边缘环境下的可靠网络接入
基于上百颗传感器的检测，配合智能温控策略，精准控制部件温度和整机功耗
搭配缘视管理平台，轻松实现云端/边缘集群管理，降低现场维护频次，节省运维成本
支持前、后IO两种维护方式设计，免工具拆装，支持热拔插维护
双BMC冗余架构支持热切换，固件在线升级不影响业务连续性
散热结构设计和散热调控策略针对边缘环境优化，可满足低噪音人机共存使用
板卡均采用三防涂层工艺，可选前窗防尘罩，适应0~45℃的高温、高湿、灰尘等恶劣环境
项目 | 描述 | ||
设备类型 | 2U短款机架式 | ||
处理器 | Intel：最大支持2颗英特尔®第四代/第五代至强® 可扩展处理器，TDP 270W | ||
内存 | 支持16条DDR5 5600MHz RDIMM | ||
芯片组 | 支持Intel® Emmitsburg | ||
存储 | 前IO（前窗8*2.5 英寸硬盘） | 后IO（前窗4*2.5 英寸硬盘） | 前IO（前窗4*3.5 英寸硬盘） |
前置：8*2.5''硬盘 | 前置：4*2.5''硬盘 | 前置：4*2.5''硬盘+4*3.5''硬盘 | |
后置：- | 后置：4*2.5''硬盘 | 后置：- | |
内置：2*SATA/NVMe M.2 SSD | |||
PCIe扩展 | 最大支持6个PCIE4.0 X16插槽 + 1个热插拔OCP 3.0 X8插槽 | 最大支持6个PCIE4.0 X16插槽 + 1个热插拔OCP 3.0 X8插槽 | |
存储控制器 | 支持多种RAID模式 支持RAID卡控制器、SAS卡控制器 支持板载PCH RAID方式、可选配Intel NVMe Raid Key | ||
网络 | 板载2个1G RJ45网口，可选1个OCP3.0 SFF网络子卡 | ||
其他IO接口 | 提供3个USB 3.0接口，1个USB 2.0接口，2个DB15 VGA接口，1个Micro USB串口，1个RJ45管理网口 | ||
风扇 | 4个热插拔N+1冗余8056风扇 | ||
电源 | 支持1+1冗余800W/1300W/1600W/2000W CRPS标准电源 | ||
系统管理 | 集成1个100/1000Mb自适应BMC管理网口，支持NCSI功能 | ||
操作系统 | 支持Windows Server/ Red Hat/ SUSE/ Centos/ Ubuntu等主流操作系统 | ||
尺寸 | W（宽）447mm；H（高）87mm；D（深）450mm | ||
重量 | 满配<25kg，具体详情请参考技术白皮书 | ||
工作环境 | 0℃~45℃，具体详情请参考技术白皮书 支持9级烈度抗震 支持选配前面板防尘罩 | ||
有任何关于驱动、固件、手册等售后问题，请发邮件给我们：
7*24小时服务邮箱service@maginfra.com
